印度加速半导体自主化进程：首款国产芯片2025年问世，百万人投身AI培训（一）

发布时间：2025-7-24

类别：推荐供应商

阅读：0

【导语】
据印度《经济时报》报道，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首款国产芯片将于2025年正式推出，同时计划在2024年内实现“印度制造”芯片的量产。此外，印度政府正全力推进半导体产业生态建设，包括6家半导体工厂的加速落地，以及一项覆盖100万人的大规模人工智能（AI）应用培训计划。这一系列举措标志着印度在科技自主化道路上迈出关键一步，意图在全球半导体和人工智能领域占据一席之地。

一、印度半导体雄心：从设计到制造的全面突破

印度近年来将半导体产业视为国家战略优先事项。维什瑙表示，印度首款国产芯片的研发已进入最后阶段，预计2025年面世。这款芯片将覆盖消费电子、通信和汽车等多个领域，初步定位中低端市场，但未来将向高性能计算领域拓展。

为实现这一目标，印度政府推出了“印度半导体使命”（India Semiconductor Mission, ISM），通过100亿美元的激励计划吸引全球半导体企业投资。目前，已有6家半导体制造工厂在印度多地启动建设，包括塔塔集团与台湾力积电（PSMC）合作的古吉拉特邦晶圆厂，以及美国半导体巨头美光科技在泰米尔纳德邦的封装测试厂。

维什瑙强调，印度不仅关注芯片制造，还致力于构建完整的产业链：“从硅片生产到封装测试，再到芯片设计，我们要让印度成为全球半导体价值链的核心参与者。”

二、2024年量产目标：挑战与机遇并存

尽管印度政府雄心勃勃，但业界对“2024年量产”的时间表持谨慎态度。半导体行业专家指出，芯片制造涉及复杂的工艺和极高的技术门槛，通常需要3-5年的建设周期。例如，美光科技的印度工厂预计2024年底投产，但初期仅能完成封装环节，而非完整的晶圆制造。

不过，印度在芯片设计领域已有一定积累。班加罗尔被誉为“印度硅谷”，聚集了英特尔、高通、AMD等跨国公司的研发中心，本土企业如Saankhya Labs和Signalchip也在射频和通信芯片领域取得突破。维什瑙表示，印度将利用设计优势，通过“代工+本土研发”的模式快速切入市场。

此外，印度政府正积极推动与日本、欧盟的技术合作。日本半导体设备企业东京电子（TEL）已承诺在印度设立技术支持中心，而欧盟则可能通过“印度-欧盟贸易与技术委员会”向印度转移部分成熟制程技术。

三、百万AI人才计划：为数字经济铺路

除半导体外，印度还瞄准了人工智能这一前沿领域。维什瑙透露，一项覆盖100万人的AI应用培训计划正在实施中，重点培养数据标注、机器学习模型开发和行业应用等技能。参与者将通过在线平台和线下实训中心接受培训，目标是为印度AI产业储备基层技术力量。

印度IT行业巨头如塔塔咨询服务（TCS）、Infosys和Wipro已加入该计划，未来三年内计划在医疗、农业和金融等领域推出本土化AI解决方案。例如，印度农业部门正试点AI驱动的病虫害预测系统，而孟买的医院则开始采用AI辅助诊断工具。

四、地缘竞争下的印度战略

分析人士认为，印度的半导体和AI布局具有明显的战略意图。一方面，全球供应链重组为印度提供了机遇。在中美科技竞争背景下，跨国公司寻求“中国+1”的替代方案，印度希望凭借人口红利和政策激励成为新的制造中心。

另一方面，印度也面临严峻挑战。中国在半导体领域年投资超千亿美元，而美国通过《芯片法案》吸引台积电、三星等企业建厂。相比之下，印度的基础设施短板和官僚效率问题可能拖累进展。

对此，维什瑙回应称：“印度拥有全球最快的经济增长速度、最年轻的工程师群体，以及坚定的政策支持。我们不需要与他人比较，只需按自己的节奏前进。”

五、未来展望：自主化之路能走多远？

若印度能按计划实现2025年国产芯片问世，其意义不亚于20世纪80年代韩国半导体产业的崛起。然而，成功的关键在于能否持续投入并克服技术壁垒。

短期内，印度可能聚焦成熟制程芯片和封装测试，逐步积累经验；长期则需攻克高端光刻机、EDA工具等“卡脖子”环节。与此同时，百万AI人才的培养能否转化为产业竞争力，也将决定印度能否在数字经济时代实现弯道超车。

正如《经济时报》评论所言：“印度正在下一盘大棋，但棋盘上的对手们早已走了很远。”