摆脱依赖!！转向使用谷歌芯片

近日，据知情人士透露，OpenAI近期已开始租用谷歌的张量处理单元（TPU），为旗下ChatGPT等热门产品提供算力支持。这一举措不仅标志着OpenAI首次实质性地使用非英伟达芯片，更显示出其正在逐步

车载产业起飞！国产新品密集炸场

伴随汽车智能化趋势的加速，SerDes在数据传输方面的关键地位，使其成为了汽车芯片中增长速度极快的细分产品。近两年，已经有多家海外芯片大厂通过收购布局SerDes芯片，包括恩智浦在去年12月宣布以2.

中国厂商主导全球四足机器人市场

近日，国际数据公司（IDC）发布《全球四足机器人市场份额，2024：中国厂商领跑，具身智能开启多元行业应用》报告。数据显示，2024 年全球四足机器人市场规模超 1.8 亿美元，出货量约 2 万台，中

EMIB-T让AI芯片起飞！！

近日，英特尔在电子元件技术大会上披露了EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）技术。这是是英特尔在原有EMIB技术基础上引入硅通孔

AI大模型加速上车，联手高通

“2025高通汽车技术与合作峰会”在苏州举行，阿里云副总裁徐栋带来通义大模型在发展方向的最新思考，以及汽车领域的端云侧落地的方案。通义系列模型衍生数量超Llama，三大方向形成阿里巴巴的“AI大模型”

电动汽车时代，BCD工艺成为关键

随着汽车电动化的演进，BCD工艺在汽车半导体领域正在变得越来越关键。BCD即Bipolar-CMOS-DMOS，顾名思义这种工艺是将双极晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）、双扩

村田推出首款支持引线键合的功率半导体

LT1013M与YK5503M在多个关键方面具有出色的兼容性，可直接进行引脚对引脚替换而无需修改PCB布局。两款运放的关键参数高度匹配，包括150μV的最大失调电压、0.55μV的典型噪声特性，以及相

一大核三小核异构处理器架构

W527产品亮点：1、业界领先的一大核三小核异构架构，性能体验凌驾同类产品；2、12nm工艺制程，超微高集成3D SiP技术，布局更加灵活；3、强劲续航，应用覆盖多样化场景。紫光展锐正式发布旗舰性能之

储能系统的“神经中枢”，多通道电池监控芯片的技术跃迁与市场博弈

在全球能源结构转型的浪潮下，储能系统作为平衡可再生能源波动性的关键基础设施，正迎来爆发式增长。多通道电池监控芯片作为储能系统的“神经中枢”，其性能直接决定了电池组的安全性、寿命和能量效率。这类芯片需同

高效能降压转换器：

在现代电子设备中，是关键环节之一。推出的MP2491C是一款高性能、高集成度的，具备可配置限制和输出电压缩放功能，能够在宽输入电压范围内提供高达6A的连续输出电流。为了方便客户评估其性能，MPS特别设