发布时间:2025-7-24
类别:市场分析
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摘要:
恩智浦半导体与吉利汽车研究院共建联合创新实验室
【导语】
全球汽车电子技术领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与吉利汽车研究院今日正式宣布成立“联合创新实验室”,双方将围绕智能化汽车核心技术展开深度合作,共同推动吉利汽车智能化战略的快速落地。这一合作标志着中国自主品牌与国际半导体巨头的技术协同进入新阶段,有望为行业带来突破性创新。
根据协议,联合创新实验室将聚焦四大核心领域:
智能座舱系统:开发高性能车载信息娱乐、多屏交互及语音识别技术;
自动驾驶平台:优化传感器融合、边缘计算及功能安全解决方案;
车联网安全:构建符合全球标准的V2X通信及网络安全防护体系;
电气化架构:支持吉利下一代新能源车型的电池管理与电驱控制技术。
恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示:“中国是全球汽车智能化创新的前沿市场。通过与吉利汽车研究院的深度绑定,我们将把恩智浦的尖端芯片技术与吉利的场景化需求紧密结合,加速技术从实验室到量产的转化。”
吉利汽车研究院常务副院长任向飞强调:“智能化是吉利‘2025战略’的核心支柱。此次合作不仅缩短了技术开发周期,更将推动中国汽车产业链在关键技术上实现自主可控。”
联合实验室的成立并非偶然。近年来,吉利汽车在智能化领域持续加码,已推出“SEA浩瀚”智能进化架构、NOA高阶智驾系统等成果;而恩智浦则凭借S32G车载网络处理器、i.MX系列车规级芯片等产品,成为特斯拉、宝马等车企的长期供应商。
此次合作中,恩智浦将向吉利开放其最新一代汽车电子开发平台,包括:
S32K系列MCU:用于车身控制与实时安全监控;
雷达处理芯片:支持L2+至L4级自动驾驶的精准感知;
电池管理系统(BMS)解决方案:提升电动车续航与安全性。
吉利则提供整车集成能力与本土化数据支持,双方计划在2025年前联合推出至少3款量产级智能化解决方案。
随着汽车行业向“软件定义”转型,主机厂与半导体企业的合作模式正从单向采购转向联合研发。据麦肯锡预测,到2030年,全球汽车半导体市场规模将突破1500亿美元,其中中国占比超30%。
业内分析认为,吉利与恩智浦的合作具有标杆意义:
对吉利:借助恩智浦的IP积累,可减少对第三方技术依赖,降低研发风险;
对恩智浦:通过绑定头部自主品牌,进一步巩固其在中国市场的份额;
对行业:开创“芯片厂商+整车厂”协同开发的新范式,或倒逼产业链升级。
联合实验室的首批成果预计将于2024年应用于吉利旗下极氪、领克等高端品牌车型。任向飞透露:“未来双方还可能拓展至海外市场,共同开发符合欧盟、东南亚等地区技术标准的产品。”
Jens Hinrichsen则补充道:“恩智浦将持续投入中国本土化研发,未来5年计划在华新增至少200个汽车电子相关岗位,支持联合实验室的长期运营。”
【结语】
从“电动化”上半场到“智能化”下半场,中国汽车产业正在重构全球竞争格局。恩智浦与吉利汽车研究院的此次合作,既是技术链与产业链的深度融合,亦为行业提供了“开放共赢”的实践样本。在智能化浪潮中,谁率先完成生态布局,谁便有望赢得未来市场的主动权。
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