技术方案
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智能传感方案
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无线通讯解决方案
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电源解决方案
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开发板服务
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行业解决方案
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国产化解决方案
超声波传感模块
3轴/6轴速度传感器
温湿度传感器
光感，红外传感器
激光测距传感、VCSEL模块
其他智能传感解决方案
超声波测距传感
温湿度传感
红外测距传感
双目视觉传感
VCSEL传感
2G/3G/4G（CAT1，CAT4，CAT6）/5G，NB-IOT等通信模块
WiFi模块|蓝牙模块（BT）
LORA/Zigbee/433M等通信模块
DTU，CPE等通信模块
其他无线解决方案
4G通信模块
复杂通信产品PCB设计
蓝牙模块
WiFi模块
LoRa模块
高性能、大功率的AC-DC，DC-DC电源模块及无线充电解决方案，稳定可靠高效，应用于行业产品
AC-DC电源模块
DC-DC电源模块
无线充电方案
提供基于Rockchip、全志、ASR、MTK，兆易（GD），ST等主流方案的开发板服务
RK3399开发板
NXP核心板及开发板
ST开发板
RK3399核心板
PX30核心板
广告机，收银机，人脸识别，工业平板，工业RTU，物联网网关，PDA，智能硬件等行业解决方案
工业平板
智能收银机
人脸识别
工业RaTU
通信网关
国产化器件替代
基于国产器件数据库，提供BOM清单的国产化切换，物料优化选型
国产化模块
针对智能采集和无线通信两大领域，选择自研或合作模式，推出国产化模块产品，以模块产品作为核心板，为客户提供行业应用解决方案。
国产化方案设计
基于国产主芯片平台（Rockchip，ASR等国产平台）提供方案设计
主控品牌 :
全部
瑞芯微电子
Rockchip
豪威科技
OmniVision
正基科技
AMPAK
芯科科技
Silicon Labs
全志科技
Allwinner
移芯通信
Eigencomm
极海半导体
Geehy
海思半导体
HiSilicon
先楫半导体
HPMicro
君正
Ingenic
北欧半导体
Nordic
英伟达
NVIDIA
恩智浦
NXP
紫光同创
PANGOMICRO
富奥星
PHOSENSE
瑞昱半导体
Realtek
信驰达
RF-star
星宸科技
SigmaStar
意法半导体
ST
盛芯微
SYDTEK盛芯微
德州仪器
TI
紫光展锐
UNISOC
阿尔特拉半导体
Altera
博通
BEKEN
奉加微
PHY
富芮坤
freqchip
霍尼韦尔
Honeywell
乐鑫科技
Espressif
瑞萨
RENESAS
赛灵思
Xilinx
西博泰科
Simple
芯驰
SemiDrive
泰为电子
TAE
达普自研行业解决方案
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技术支持团队在工业通信领域和嵌入式系统开发拥有十余年资深开发经验，对智能传感产品、无线通信和物联网应用领域有深入研究。
硬件设计：15年以上硬件设计经验，精通MTK、Rockchip、Qualcomm、NXP、ST、Nordic等平台
PCB设计：10年以上PCB Layout经验，精通电源设计、射频设计、多层多阶异型板设计
嵌入式系统支持：可以为客户提供嵌入式小系统开发服务，以硬件平台为基础的单片机系统设计开发
主要聚焦于通信、传感、汽车、电力及其他工业领域的方案论证、技术开发、技术优化服务
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