2025高通骁龙峰会开启，AI重塑千行百业新边界

全球科技界的目光再次聚焦夏威夷茂宜岛。一年一度的高通骁龙技术峰会在此正式拉开帷幕。在峰会首日的主旨演讲中，高通公司总裁兼首席执行官安蒙以一场激情澎湃的演说，为全球描绘了一幅由终端侧人工智能驱动的未来蓝

链路预算分析如何确保信息无缝流动

引言：无处不在的挑战当您用手机流畅地观看高清视频，当您的Wi-Fi路由器将数据稳定地传输到各个房间，当火星探测器将珍贵的科学图像传回数亿公里外的地球——这一切的背后，都有一个共同的、至关重要的工程设计

单光子通信引领水下通信革命，开启海洋全域实时互联新时代

在广袤无垠的海洋深处，蕴藏着人类未来发展的关键——丰富的生物基因资源、巨大的矿产能源以及关乎气候变化的奥秘。然而，与已在陆地上构建起几乎无处不在、高效无线互联的“地球村”相比，人类对海洋的探索与利用，

SD-WAN重塑广域网，告别MPLS“贵族专线”

在全球经济脉搏与数字化进程同频共振的今天，企业的生存与发展已深度系于一张无形之网——广域网（WAN）。它如同企业的“数字动脉”，将遍布全球的总部、分支、数据中心、云平台以及远程办公的员工紧密联接，确保

车载显示技术大屏化、高清化与个性化变革深度解析

引言：屏幕，重新定义人车关系当我们坐进一辆现代化的智能汽车，最先吸引我们目光的，往往不再是传统的机械仪表或物理按键，而是一块甚至多块充满科技感的屏幕。它们不仅是信息的呈现者，更是人与车进行深度对话的核

破局“热障”：微通道液体冷却板（MLCP）重塑高性能计算散热未来

在算力狂奔的时代，芯片的发热量已成为比晶体管密度更令人窒息的“紧箍咒”。随着人工智能、高性能计算（HPC）和下一代数据中心的功耗不断突破千瓦大关，传统的风冷甚至常规液冷技术都已逼近物理极限。散热，这个

多功能一体机如何重塑小型实验室的力学测试格局

在科技创新日益成为经济发展核心驱动力的今天，大型研究机构的光环背后，是无数小型实验室在默默扮演着“创新毛细血管”的角色。它们遍布高校、初创企业、中小型制造厂和研发中心，是想法初步验证、产品快速迭代和质

突破三维测量困局：Mizar Gold以创新科技重塑高效质控新范式

在高端制造业飞速发展的今天，精密测量已成为产品质量控制的绝对核心。而其中，三坐标测量机（CMM）作为获取三维尺寸数据的权威设备，长期以来却因其应用复杂性，被贴上了“高门槛、低效率、难稳定”的标签。很多

革新宽禁带器件测试！泰克推出无钳位软件方案，精准捕捉动态导通电阻

在全球能源效率需求日益增长的今天，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带（WBG）半导体正迅速成为高效电源转换器的核心。然而，这些先进材料在发挥卓越性能的同时，也带来了新的表征挑战，其中，

创新之光，智造未来——华正新材于CIOE 2023璀璨绽放，引领光电材料新浪潮

引言金秋九月，鹏城深圳再次成为全球光电产业的焦点。2023年9月6日至8日，为期三天的第二十四届中国国际光电博览会（CIOE 2023）在深圳国际会展中心盛大举行。这场亚太地区规模最大、产业链最齐全的