促进多感科技与上下游企业的深度合作与协同

发布时间:2025-7-23

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促进多感科技与上下游企业的深度合作与协同

近日,位于太仓智汇谷·科技创新园的苏州多感科技有限公司(以下简称“多感科技”)宣布成功完成数千万元战略轮融资,参与投资的机构包括安徽国控资本、新微资本。此次融资的达成,表明多感科技在极致小型化光电传感器领域所展现出的全链条实力与阶段性成果获得认可。本轮融资将助力多感科技现有产品在消费电子智能终端、机器人、智能工业检测、智慧安防等新兴应用领域的商业落地,加速公司新技术研发和产品落地,同时还将进一步促进多感科技与上下游企业的深度合作与协同,以应对AI时代对传感器小型化、智能化、细分化的海量需求。

多感科技以“用传感器让衣食住行更美好”为使命和愿景,专注于极致小型化光电传感器芯片及系统的设计、研发与应用,是一家掌握芯片设计、光学设计、软件、算法开发等全链条核心技术的光电传感器芯片设计和解决方案公司。公司创始和核心团队来自于IMEC、英特尔FPC、爱立信、索尼、STATSChipPac等国际领先的研发机构和公司。


多感科技多产品线布局,均采用独创的技术路线,在国内外业界处于领先水平。产品已批量出货众多国内外头部消费电子、智能终端、ODM、科研机构等客户,累计服务超过一百个客户机型项目。同时,公司与国内头部半导体、光学制造公司深度合作,供应链实现全国产化。公司拥有近百项专利、软件著作权和集成电路布局版权组成的完整自主知识产权。


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